2017中国移动苏州研发中心校园招聘公告

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　　单位简介：

　　中移(苏州)软件技术有限公司(简称中移软件)是中国移动通信集团公司2014年注资31.72亿元成立的全资子公司，是中国移动推动战略转型、实现向移动互联网业务和信息消费拓展的重要布局。

　　公司上下积极以市场化契约机制为手段，加速建立云计算、大数据和IT支撑系统领域核心竞争能力，围绕三大产品线自主研发了一系列核心产品，依托成熟的市场体系稳步开展市场拓展，面向政府、金融、教育、交通、制造等行业实现良好的产品销售。造优秀产品和解决方案，树立市场意识，强化产业合作，从区域出发，走向全国，走向世界，努力朝着“成为国内领先、世界一流的IT服务提供商”的目标奋进!

　　公司正处在快速发展阶段，现有正式员工近700人(远期人员规模为4500人)，其中研发人员占比超过87%，超79%为硕士研究生及以上学历。未来研发生产园区地处苏州国家高新技术产业开发区科技城，西濒太湖，位置绝佳，规划占地约480亩，总投资20.8亿元，总建筑面积36万平方米，将成为大数据共享平台及面向互联网、物联网的各类创新产品研发平台，新办公大楼(一期)预计将于2017年投入使用。

　　在这里，公司汇聚了众多技术精英和资深导师，营造了人性化的企业文化和技术讨论环境，可以接触到最新的技术和最大规模的应用，经验和积累让你终身受用!

　　我们热忱欢迎各类人才的加盟，与我们一道，共同开创中移(苏州)软件技术有限公司的美好未来。

　　公司官网: http://cmsoft.10086.cn

　　一：网申及招聘流程

　　网申地址：

　　http://cmsoft.zhaopin.com/

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